影响电子元器件价格的因素影响电子元器件价格的因素有哪些加格达奇

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1、影响电子元器件价格有哪些因素，电子元器件价格是怎么确定的。我相信这是很多做了十几年电子元器件的朋友也搞不明白的地方。都是众说云云，今天，我们整理了一篇史上最详细的讲解影响电子元器件价格有哪些因素。芯片硬件成本包括晶圆片成本+掩膜成本+封装成本+测试成本四部分，其中芯片硬件成本=(晶圆片成本+掩膜成本+封装成本+测试成本)/最终成品率。

2、硅片是制造芯片的原材料，硅片的成本可以理解为每个硅片所用材料(硅片)的成本。如果生产规模足够大，按亿计，晶圆片成本占硬件成本的比例最高。掩膜法就是采用不同工艺所需的成本，40/28号工艺已经很成熟，40/28号工艺掩膜法需要200万美元。28nmSOI工艺需要400万美元。

影响电子元器件价格的因素相关拓展

影响电子元器件价格的因素有哪些

28nmHKMG工艺需要600万美元。但在生产过程中最先进的工艺，那是天价。2014年刚开始生产时，14种薄膜薄膜制程工艺的成本为3亿美元。而下一代10种薄膜薄膜制程工艺的官方估计成本至少为10亿美元。封装费就是把基片、内核、散热片堆在一起，做成我们日常看到的芯片，这一过程所需的成本，一般都占到了硬件成本的5%-25%左右，但IBM的一些芯片的封装费占到了芯片总成本的一半左右，据说最高的曾达到70%。

试验成本是指对每一块芯片的性能进行测试，如最高频率、亮度、发热值等，并确定芯片的级别，例如，把一堆芯片分为I54460,I54590,I54690,I54690K，然后开出不同的价格。测试成本只占很小的一部分，如果芯片生产量大，甚至可以忽略不计。

影响电子元器件价格的因素有

28nmHKMG工艺需要600万美元。但在生产过程中最先进的工艺，那是天价。2014年刚开始生产时，14种薄膜薄膜制程工艺的成本为3亿美元。而下一代10种薄膜薄膜制程工艺的官方估计成本至少为10亿美元。封装费就是把基片、内核、散热片堆在一起，做成我们日常看到的芯片，这一过程所需的成本，一般都占到了硬件成本的5%-25%左右，但IBM的一些芯片的封装费占到了芯片总成本的一半左右，据说最高的曾达到70%。

试验成本是指对每一块芯片的性能进行测试，如最高频率、亮度、发热值等，并确定芯片的级别，例如，把一堆芯片分为I54460,I54590,I54690,I54690K，然后开出不同的价格。测试成本只占很小的一部分，如果芯片生产量大，甚至可以忽略不计。

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